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SPEAR-MX8
Evaluation Kits
I development kit e starter kit SPEAR-MX8 possono servire da piattaforme complete di sviluppo sia per scopi di valutazione che di sviluppo di applicazioni: i kit forniscono un’ottima indicazione delle funzioni di connettività di SPEAR-MX8 e della sua performance.
Specifiche
Starter Kit
Development Kit
Display
7" WVGA
Touch Panel
Capacitive
Micro-USB Debug Cable
Ethernet Cable
12V Power Supply
Antenna
Boot/Rescue SD Cards
Carrier Board Design Package
Part number
VAR-STK-SP8
VAR-DVK-SP8
System on Module
CPU Name
CPU Type
2x Cortex™-A72 + 4x Cortex™-A53
CPU Cores
6
CPU Clock
1600MHz Cortex A72 with 1200MHz Cortex A53
RAM
4 GB LPDDR4
eMMC
16 GB
Ethernet
2x GbE PHY
Audio codec
Yes
OS support
Linux / Android (coming soon)
Temperature
-25 to 85°C
Part number
SPEAR-MX8QM_1612C_4096R_16G_AC_EC1_EC2_ET
Symphony-Board
Carrier Board
B2B socket
Supporting the SPEAR-MX8
LVDS
Dual 18-bit / 24-bit
HDMI in
1x HDMI 2.0a
HDMI
2.0a
DP
1.3
eDP
1.4 via display extension board (not included)
DSI
Header
Backlight Driver
PWM Control
Resistive touch panel
4-wire touch panel (4-pin FFC/FPC)
Capacitive touch panel
Capacitive touch panel (6-pin FFC/FPC)
Headphone
3.5 mm connector
Line - in
3.5 mm connector
Digital microphone
On-board
PCI-Express
mini-PCIe connector
SATA
SATA Connector on PCIe/SATA Interface
VAR-[DVK / STK]-MX8_[x]O
STK
Starter kit
DVK
Development kit
[x]O
L: Linux, A: Android
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Assistenza
Siamo con te passo passo, dal concept del prodotto al lancio... e oltre.
Assistenza gratuita e immediata direttamente dagli esperti R&D Variscite.
Collegamenti rapidi
Le nostre partnership di lunga data
I nostri stretti rapporti con i principali fornitori di tecnologia offrono ai nostri clienti un accesso in anteprima alle ultime soluzioni avanzate: i tuoi progetti partiranno da una base solida anche in prospettiva futura.
Why Variscite?
Qualità
Produzione in-house con controllo di qualità completo - certificato secondo gli standard medici ISO 9001 e ISO 13485.
Pin2Pin
Le nostre famiglie di prodotti Pin2Pin garantiscono la massima scalabilità e di poter passare senza problemi a tecnologie future senza riprogettare la scheda portante.
Longevità
Disponibilità hardware garantita per 15 anni e supportata da aggiornamenti software e assistenza continui.
Personalizzazione
Configura il tuo sistema con precisione e flessibilità: scegli solo le funzioni necessarie e taglia i costi.
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Aggiornamenti
09.10.2024 Software releases
Rimani aggiornato con gli aggiornamenti software: mantieni i tuoi SoM Variscite sempre al massimo delle loro prestazioni con le nostre ultime versioni software.
16.06.2026
Newsroom
La carenza globale di componenti sta mettendo a dura prova i progetti embedded. Ma noi siamo una delle maggiori aziende a livello mondiale nello sviluppo e nella produzione di System on Modules (SoM) e garantiamo il rispetto delle tempistiche dei nostri clienti, grazie a una strategia di approvvigionamento basata su scorte ampie, produzione internalizzata, rapporti consolidati con numerosi fornitori e oltre due decenni di esperienza operativa.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
Con l’accelerazione della domanda trainata dall’intelligenza artificiale nel corso del 2025 si è verificata una carenza di chip di memoria, perché i fornitori di semiconduttori hanno riorientato la propria capacità produttiva verso gli acquirenti di grandi volumi, lasciando invece scoperti molti settori, tra cui quello medico, industriale, edge/IoT e della robotica. L’aumento dei prezzi e l’allungamento dei tempi di consegna, aggravati dalle ripercussioni su altri componenti dei SoM, hanno creato due colli di bottiglia ben visibili. Da una parte, i fornitori di SoM che hanno appaltato la produzione all’esterno hanno una flessibilità limitata quando l’offerta diminuisce e i loro ritardi si ripercuotono sui clienti. Dall’altra, gli sviluppatori di prodotti che hanno preferito architetture chip-down rispetto a quelle SoM devono procurarsi i componenti autonomamente. Chi acquista in quantità minori viene sistematicamente relegato in fondo alle liste di priorità dei fornitori o, in molti casi, addirittura depennato.
21.06.2026
Blog
Guarda lo spacchettamento del kit di valutazione SPEAR-MX8 basato su processore NXP i.MX 8QuadMax e scopri come sfruttare le capacità del SoM.
Funziona su NXP i.MX 8QuadMax con Dual ARM Cortex-A72 da 1,6 GHz, Quad Cortex-A53 da 1,2 GHz e coprocessore 2x Cortex-M4F in tempo reale da 266 MHz, il SoM offre una potenza di elaborazione avanzata, grafica di fascia alta e funzionalità video UltraHD
Il SoM supporta una varietà di opzioni di connettività: WiFi dual-band certificato 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth/BLE, dual GbE, dual USB3, PCIe, CAN FD, SPI e UART.
Funziona su NXP i.MX 8QuadMax con Dual ARM Cortex-A72 da 1,6 GHz, Quad Cortex-A53 da 1,2 GHz e coprocessore 2x Cortex-M4F in tempo reale da 266 MHz, il SoM offre una potenza di elaborazione avanzata, grafica di fascia alta e funzionalità video UltraHD
Il SoM supporta una varietà di opzioni di connettività: WiFi dual-band certificato 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth/BLE, dual GbE, dual USB3, PCIe, CAN FD, SPI e UART.
28.02.2023
